手持合金分析儀利用X熒光光譜分析的理論和方法，目前已經(jīng)廣泛用于科學(xué)研究，工業(yè)制造生產(chǎn)等各環(huán)節(jié)的材料分析，鑒別，管控，保證質(zhì)量的現(xiàn)場檢測(cè)和快速分析。幾乎一切長久的運(yùn)用手持X射線熒光（XRF）儀器的人都現(xiàn)已痛苦地認(rèn)識(shí)到了儀器前端的靈敏性，更具體地說，是那脆弱的X射線探測(cè)器。要是探測(cè)器被刺穿需要高昂的花費(fèi)去維修，切記小心避免。