X射線熒光分析技術(shù)是一種非侵入式、能夠?qū)Σ煌牧现械幕瘜W(xué)組成實(shí)現(xiàn)快速分析的無損檢測技術(shù)。這些特性使得該分析技術(shù)在許多方面都更加實(shí)用且更具優(yōu)勢。其主要應(yīng)用范圍包括：金屬合金材料的可靠性鑒別（PMI）、危險(xiǎn)品檢測、材料驗(yàn)證以及司法科學(xué)等方面。

       XRF分析儀的工作原理可以概述如下：(1) 發(fā)射X射線，激發(fā)樣品產(chǎn)生熒光; (2) 探測器接收X射線熒光; (3) 利用復(fù)雜的運(yùn)算對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理; (4) 牌號識別。XRF是一種表面檢測技術(shù)。對于諸如鋁制類的輕合金，XRF分析儀只能對試樣表面深度幾百微米進(jìn)行測量。對于鑄鐵或銅等主要金屬，XRF分析儀對試樣的測量深度小于一百微米。而對于金或鉛等致密材料，其僅能測量表面的數(shù)十微米。這就意味著材料表面準(zhǔn)確體現(xiàn)總體成分這一點(diǎn)非常關(guān)鍵。諸如油漆、密封材料和鍍層以及表面污染等可能會對分析造成極大影響。與此類似，噴砂或拋丸、研磨、甚至粉塵的殘留物均可能影響材料可靠性鑒別。因此在使用XRF分析儀進(jìn)行檢測之前務(wù)必對試樣進(jìn)行清潔。